Глобальный рынок микроэлектроники продолжает эволюционировать под влиянием искусственного интеллекта (ИИ), геополитических вызовов и необходимости повышения энергоэффективности.

В соответствии с прогнозами аналитиков (Deloitte, Gartner, SEMI), глобальный рынок полупроводников в 2025 году вырос до 18% и достиг $697–705 млрд, с главным фокусом на ИИ-ускорители и продвинутую упаковку чипов.

В России рынок микроэлектроники и электронных компонентов ранее в 2024 году вырос на 20% в (до 370 млрд руб.), с акцентом на импортозамещение и поддержку государства (210 млрд руб. в 2024–2025 гг.). Ориентация на ИИ-процессоры для телекоммуникаций и облачных вычислений, с ростом производства на 25% ежегодно до 2030 года.

Ниже ключевые тренды, основанные на свежих отраслевых отчетах и обсуждениях:

1) Искусственный интеллект и ускорители (AI accelerators)

ИИ остается главным драйвером: спрос на микрочипы для генеративного ИИ (gen AI) превысил $150 млрд в 2025 году, прогноз роста рынка до $500 млрд к 2028 году. Фокус на интеграцию ИИ в ПК, смартфоны и edge-устройства (например, AI PC составят 30% поставок ПК).

Тренды: переход от GPU к NPU (нейронным процессорам) для «мышления» вместо «обучения», HBM-память (рост поставок на 57% после 265% в 2024 году), и кастомизация под ИИ-задачи.

2) Продвинутая упаковка и 3D-интеграция (Advanced Packaging & 3D ICs)

Замедление закона Мура компенсируется упаковкой: 2.5D/3D-структуры, гибридная связь, чиплеты и CoWoS/SoIC. Это повышает плотность и эффективность на 50%.

Тренды: стеклянные подложки (glass substrates), TGV (сквозные отверстия в стекле), подача питания с обратной стороны и 3D-чипы с GaN-транзисторами для снижения энергопотребления на 60% и повышения скорости.

Применение: автономные автомобили, носимая электроника и микро-LED (битва подложек: стекло vs. кремний для дисплеев).

3) Миниатюризация и новые материалы

Узлы уменьшаются до <2 нм (Intel это демонстрирует в 2025 году), с Gate-All-Around транзисторами и дополнительными FETs. Количество транзисторов удваивается каждые 2 года.

Новые материалы: оксид галлия (напряжение в 3 раза выше, энергопотребление -60%), фосфид ниобия (проводимость лучше меди на <5 нм) и GaN/Si для 3D-чипов.

Тренд: SoC (system-on-chip) для компактных устройств, включая нейроинтерфейсы и гибкие платы.

4) Энергоэффективность и устойчивость

Фокус на «зеленые» чипы: снижение энергопотребления в HVAC-системах, возобновляемой энергии и EV (электромобили). Проект GENESIS (58 партнеров) борется с выбросами в производстве.

Тренды: силовая электроника для EV и возобновляемые источники энергии;
тепловые решения для сложных микрочипов (iNEMI: 2025 – пик плотности мощности).

5) Цепочки поставок и геополитика

Резилиентность: локализация в США, Японии, Европе и ЮВА для снижения рисков (CHIPS Act, «Made in China 2025»). Дефицит талантов и микрочипов (HBM распродано до 2025).

В России: импортозамещение (доля отечественной продукции и электронные компоненты – 30%), кластеры и НИОКР; рост в авто, авиации и обороне. Прогноз: 794 млрд руб. к 2030 году.

6) Промышленность и рынки

IoT, 5G/6G, автономные системы: рост сенсоров и оптических устройств (LED, фотодиоды).
Чиплеты для ADAS и EV (рост на 15–20%).
Эволюция к оптико-термическому (для высокоскоростной SerDes и KGD).

Перечисленные тренды формируют экосистему, где сотрудничество (например, Европейский альянс по микроэлектронике) и инновации ключ к успеху. Для бизнеса в России фокус на господдержке и экспорте в Азию.